MBS-Li für thermisch sensible Materialien
Bei einer maximalen Lampenlänge von 550 mm erreicht das Hochleistungs-Aggregat MBS Li eine maximale Leistung von 270 W/cm. Eine optimierte Luftstromführung sowie der Einsatz einer Quarzglasscheibe zwischen Lampenraum und Substrat garantieren ein effektives Heat-Management im UV-System und ermöglichen den Einsatz des MBS-Li auch bei temperaturempfindlichen Materialien.
LED-Technologie in der gedruckten Elektronik
Neben seinem Portfolio an klassischen Mitteldruckdampflampen präsentiert IST Metz gemeinsam mit seiner Tochterfirma Integration Technology außerdem die neueste LED-Technologie. Die Systeme bestehen aus frei konfigurierbaren und adressierbaren Moduleinheiten, die auf die spezifischen Bedürfnisse der jeweiligen Anwendung angepasst werden können. Dadurch wird eine optimale Aushärtung ohne Beeinträchtigung des Substrats gewährleistet. Auch die SPOTcure-Serie für punktgenaues Aushärten zählt zum LED-Produktportfolio. Die hochleistungs- und multispektralen Systeme verbinden Strahlungsleistung und Spektralcharakteristik einer Quecksilberbogenlampe mit TCO und Prozessvorteilen der LED-Technologie. Das Handgerät HANDcure ermöglicht dem Anwender außerdem mobiles und ermüdungsfreies Arbeiten überall dort, wo es auf kontrollierte Aushärtung und sofortige Handlingfestigkeit ankommt.
Reinigung und Modifizierung durch Excimer-Technologie
UV-Reinigungsverfahren spielen eine wichtige Rolle in der Display- und Halbleiterbranche. UV-Licht mit sehr kurzer Wellenlänge (Höchstwert 172 nm) wird zum Aufbrechen der Verbindungen organischer Substanzen eingesetzt. Durch die zusätzliche Erzeugung von Ozon werden diese Verunreinigungsstoffe zu Kohlendioxid und Wasser oxidiert. Das Ergebnis ist eine saubere Oberfläche. Die Modifizierung von Oberflächen dient der Verbesserung der Oberflächenspannung für eine bessere Benetzbarkeit. Die Benetzbarkeit wird über den Kontaktwinkel gemessen. Eine signifikante Wirkung wird mit Wellenlängen unter 200 nm erreicht. Einsatzgebiete: Display-Panelherstellung, Touch-Panelherstellung, Waferproduktion.